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FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用

FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种···

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第三代半导体技术发展趋势与半导体清洗介绍

一、第三代半导体技术概述第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，还包括氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（A···

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半导体的分类、概述与半导体清洗介绍

半导体的分类半导体的分类方式有多种。按照国际通行的半导体产品标准方式可以分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电子器件，这四类可统称为半导···

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功率半导体封装与测试的关系和半导体芯片清洗剂介绍

功率半导体封装技术功率半导体封装是连接芯片和外部电路的关键环节，具有实现电气连接、提供机械支撑、保护芯片以及提供散热通道等重要功能。一、常见···

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先进封装Bumping技术详解与先进封装芯片清洗剂介绍

一、先进封装Bumping技术基础介绍先进封装中的Bumping技术（凸块制造技术）是现代半导体封装领域的关键技术之一。技术起源与发展历程B···

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QFN/DFN封装技术难点与芯片封装清洗剂介绍

QFN/DFN封装技术难点一、焊接相关难点焊点观察困难QFN/DFN封装的焊点位于芯片底部，在焊接过程中很难直接观察到焊点的形成情况。例如在···

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常见芯片封装类型特点与芯片封装清洗剂介绍

一、常见芯片封装类型介绍芯片封装是将集成电路（芯片）包裹在保护性外壳中的过程。这个外壳可以保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等，同时还···

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板上芯片（COB）封装流程与芯片封装清洗介绍

芯片封装组装流程一、一般芯片封装工艺流程减薄减薄是将晶圆的背面研磨，使晶圆达到一个合适的厚度。有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄，在封装企业就···

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